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微納米級頭孢混懸液膠體磨

微納米級頭孢混懸液膠體磨為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩(wěn),運行噪音在73DB以下。同時采用博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

  • 產品型號:XMD
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2023-11-12
  • 訪  問  量:2087
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詳細介紹

微納米級頭孢混懸液膠體磨

一、產品關鍵詞

超細頭孢混懸液高速研磨機,口服混懸液研磨分散機,頭孢混懸液高速研磨機,醫(yī)藥級混懸液研磨機,阿苯達唑混懸液高速研磨機,安達鋁鎂加混懸液高速研磨機,布地奈德混懸液高速研磨機,布洛芬混懸液高速研磨機,蒙脫石混懸液高速研磨機,多潘立酮混懸液高速研磨機,磺胺二甲嘧啶混懸液高速研磨機

二、研磨分散機的簡介

研磨分散機設計*,能夠延長易損件的使用時間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎??梢砸粰C多用,也可以單獨使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進行調整。 

XMD2000超細頭孢混懸液高速研磨分散機為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩(wěn),運行噪音在73DB以下。同時采用博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

 

 

三、混懸液藥劑的簡介

混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態(tài)分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規(guī)定:***本身的化學性質應穩(wěn)定,在使用或貯存期間含量應符合要求;混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求;粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象,輕搖后應迅速均勻分散;混懸劑應有一定的粘度要求;外用混懸劑應容易涂布等。

 

四、混懸劑穩(wěn)定性影響因素:

1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快,為保持穩(wěn)定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度(助懸劑)。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩(wěn)定,如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發(fā)生聚沉,電解質容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位,粒子發(fā)生松散聚集,有利于混懸劑穩(wěn)定,能形成絮凝的物質為絮凝劑。

4.結晶-----放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉。

5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運動減弱,降低穩(wěn)定性,故應保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液,應減少顆粒的大小,增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能,使系統(tǒng)更加穩(wěn)定,而且表面活性劑由可以作為潤濕劑,可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關,若加入適量的絮凝劑(電解質)使顆粒ζ電位降至一定程度,微粒就發(fā)生絮凝,混懸劑相對穩(wěn)定,絮凝沉淀物體積大,振搖后易再分散,加入反絮凝劑(電解質)可以增加已存在固體表面的電荷,使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  

五、研磨分散機的工藝

超細頭孢混懸液高速研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒(或稱為轉子)與相配的定齒(或稱為定子)作相對的高速旋轉,被加工物料通過本身的重量或外部壓力(可由泵產生)加壓產生向下的螺旋沖擊力,透過膠體磨定、轉齒之間的間隙(間隙可調)時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果。

 

       

 

六、XMD2000系列研磨分散機設備選型表

型號 流量L/H 轉速rpm線速度m/s功率kw入/出口連接DN
XMD2000/4 300 18000 514 DN25/DN15
XMD2000/5     1000 14000 5111 DN40/DN32
XMD2000/10 2000 9200 5122 DN80/DN65
XMD2000/20 5000  2850 5137 DN80/DN65
XMD2000/30 8000 1420 5155 DN150/DN125

流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,可以被調節(jié)到zui大允許量的10%。

微納米級頭孢混懸液膠體磨

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