Cassification
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高分子導熱材料研磨分散機轉子速度可以達到44m/s。在該速度范圍內,由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強,乳液的粒徑分布更窄。
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高分子導熱材料研磨分散機
導熱膏超高速剪切分散機,導熱膠溶液納米分散機,乙烯基有機硅樹脂高剪切分散機,高速分散機,高剪切納米分散機
近年來發(fā)展起來的高分子導熱材料總體可以分為兩類非固化的導熱膏和固化的導熱膠/片。其中,導熱膏應用工藝簡單,操作快捷方便,涂裝效率高,容易跟上電子行業(yè)生產節(jié)拍,應用計較廣泛。但是,目前市場上的導熱膏有效壽命普遍較短,在電子器件反復升溫降溫過程中小分子逐漸揮發(fā)滲出,除了污染器件外,導熱膏本身因為成分比例變化而逐漸干裂粉化脫落,導熱效果降低,嚴重影響電子產品的使用性能和壽命。
乙烯基有機硅樹脂、固化劑、消泡劑、引發(fā)劑、稀釋劑、催化劑
傳統的高速分散機(轉速2930轉)也即是高速攪拌機,是將攪拌機插入罐中對物料進行高速攪拌,由于這只是一個局部的攪拌,剪切中作用力弱、對物料的剪切頻率少,因此常會抱團、分層、分散不均,影響產品品質及性能,而高速納米分散機是將物料進行一個全局chong分的混合分散剪切,物料從儲料罐中進入到工作腔體進行360度高頻次的剪切、分散、撞擊、摩擦,因此物料更細、分散穩(wěn)定性更好。當然還有設備加工經度、物料粘稠度、物料原始粒徑、溫度、是否有添加劑等眾多影響因素
高剪切膠體磨進行進一步的改良,在原來XM2000系列的基礎上,將單一的膠體磨磨頭模塊,改良成兩級模塊,加入了一級分散盤(均質盤、乳化盤)。從而形成改良型的膠體磨,先研磨后分散(均質、乳化),將物料的處理一步到底的完成,我們將這種改良的膠體磨也稱為“研磨分散機”、“研磨均質機”、“研磨乳化機”。表面拋光和結構材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
高分子導熱材料高剪切分散機是一款集研磨和分散一體化的設備,是一項新的技術革新。研磨分散機是將膠體磨(錐體磨)+高剪切分散機一體化的設備,先研磨后分散,物料研磨后又瞬間進行分散,避免了物料的二次團聚。
研磨分散機設備結構:
第yi級由具有精細度遞升的三層鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為 在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉子齒的排列,還有一個很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例,依據以前的經驗工作頭來滿 足一個具體的應用。在大多數情況下,機器的構造是和具體應用相匹配的,因而它對制造出產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。
研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。
第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉子齒的排列,還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。
以下為型號表供參考:
型號 | 標準流量 L/H | 輸出轉速 rpm | 標準線速度 m/s | 馬達功率 KW | 進口尺寸 | 出口尺寸 |
XMD2000/4 | 400 | 18000 | 44 | 4 | DN25 | DN15 |
XMD2000/5 | 1500 | 10500 | 44 | 11 | DN40 | DN32 |
XMD2000/10 | 4000 | 7200 | 44 | 22 | DN80 | DN65 |
XMD2000/20 | 10000 | 4900 | 44 | 45 | DN80 | DN65 |
XMD2000/30 | 20000 | 2850 | 44 | 90 | DN150 | DN125 |
XMD2000/50 | 60000 | 1100 | 44 | 160 | DN200 | DN150 |
高分子導熱材料研磨分散機